Montaggio manuale e rework prototipi SMD di alta precisione

Consulenza specializzata, gestione componenti critici e risoluzione problemi di processo con standard IPC-A-610 e J-STD-001 in Italia.

I nostri servizi specializzati

Offriamo supporto tecnico d'eccellenza per laboratori di R&D, prototipazione rapida e produzione elettronica avanzata.

Montaggio prototipi SMD e PTH

Assemblaggio manuale meticoloso di componenti SMD complessi (QFP, LLP, QFN, TSSOP, SOP, connettori QSH, connettori generici e passivi) oltre a componenti PTH.

Rework e connettori SAMTEC BGA

Interventi mirati di rework, ripristino piste e saldatura ad altissima precisione con profonda competenza sui connettori SAMTEC BGA e speciali.

Baking PCB e gestione MSL

Trattamenti termici di baking per PCB e componenti sensibili all'umidità (MSL), prevenendo delaminazioni e difetti critici durante la saldatura.

Ingegneria di processo e BOM

Assistenza per lamine serigrafiche stencil, creazione e verifica BOM, analisi tecnica datasheet e ricerca strategica di componenti obsoleti o introvabili.

"L'affidabilità sui package più complessi e la cura per i dettagli hanno reso NoProbleMounting un partner indispensabile per i nostri prototipi più critici."

Ingegnere capo R&D - Settore aerospazio e difesa

Competenza certificata per i tuoi circuiti

Garantiamo standard internazionali rigorosi grazie alla certificazione IPC-A-610 e J-STD-001. Dalla revisione della distinta base alla consegna del prototipo finito, assicuriamo zero compromessi sulla qualità.

Domande frequenti sui servizi

Chiarezza, precisione tecnica e rispetto delle normative: ecco come gestiamo le fasi chiave della prototipazione e della consulenza elettronica.

Quali package SMD gestite nel montaggio manuale?

Montiamo un'ampia varietà di package tra cui QFP, LLP, QFN, TSSOP, SOP, connettori SAMTEC BGA, connettori QSH, connettori generici e tutta la componentistica passiva e PTH.

Quali certificazioni possiede NoProbleMounting?

Operiamo in piena conformità con gli standard internazionali IPC-A-610 (accettabilità degli assemblaggi elettronici) e J-STD-001 (requisiti per assemblaggi saldati elettrici ed elettronici).

Come viene gestito il processo di baking per PCB e componenti?

Eseguiamo il ciclo termico di deumidificazione secondo le specifiche dei livelli MSL (Moisture Sensitivity Level) per evitare l'effetto pop-corn e difetti strutturali in fase di rifusione o saldatura.

Offrite supporto per componenti fuori produzione o obsoleti?

Sì, offriamo un servizio dedicato di ricerca componenti obsoleti o difficili da reperire sul mercato globale, supportandovi anche nell'analisi di alternative compatibili.

In cosa consiste l'assistenza per lamine serigrafiche e BOM?

Supportiamo la progettazione e revisione dei parametri delle lamine serigrafiche (stencil), strutturiamo e verifichiamo la distinta base (BOM) e analizziamo a fondo i datasheet tecnici dei componenti.

Come posso richiedere una quotazione per un prototipo?

È sufficiente contattarci inviando i file Gerber, la BOM e i dettagli specifici del progetto. Valuteremo la fattibilità e i tempi di consegna con la massima tempestività.

Parla con noi

Sede operativa in Italia
Disponibilità per consulenze e progetti su scala nazionale

Orario operativo

Lunedì - Venerdì: 08:30 - 18:00
Sabato e Domenica: chiuso

Recapiti diretti

[[phonenumber]]

[[email]]

Seguici